发明 三维光子晶体内部球形缺陷定量成型的研究方法 【特价】 仅包申请日之后年费
微纳米 硅基材料 激光加工 芯片 半导体 传感器 电子元器件 1人
G06F30/20
摘要:本发明具体涉及基于表面能作用的三维光子晶体内部球形缺陷定量成型的研究方法,所述三维光子晶体的表面具有二维阵列圆柱孔,所述研究方法包括以下步骤:步骤一:建立三维光子晶体的相场模型;步骤二:建立系统表面能方程;步骤三:选定二维阵列圆柱孔的直径D和孔径距离Ds不变,不断改变圆柱孔的深度H,调整H/D的极限条件,以获取三维光子晶体的系统表面能与所形成的球形缺陷空腔的定量关系。本发明利用三维光子晶体介质粒子的热扩散运动,在系统表面能作用下实现对光子晶体内部球形缺陷定量成型的研究,建立系统表面能E与球形缺陷空腔数量N之间的内在联系,为三维光子晶体内部微结构的稳定成型提供了新的思路方法。