发明 一种硅片双面处理装置 特价
半导体器件 硅片加工 芯片加工 晶圆加工 硅片清洗 1人
B24B27/033 B24B41/00 B24B41/06 B24B47/20 B24B51/00 B24B55/06
摘要：本发明公开了一种硅片双面处理装置，包括底座、第一伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、下模板、上模座、过渡条、滑动吸取机构、进气通道、进气管、托架、直线模组、立板、调速电机、弹性机构、磨头、支架、转轴、第二伺服电机、第一齿轮、第二齿轮、夹取机构、清洁机构，将硅片直接置于定位槽内，滑动吸取机构将硅片吸紧，第一伺服电机驱动上模座前移，调速电机带动磨头转动，直线模组带动磨头移动，完成硅片“扫描”时磨洗，第二伺服电机带动硅片翻转180°，从而对硅片下表面进行磨洗处理。该装置结构简单，能对硅片的正反两面进行自动磨洗处理，而且通过“扫描”式磨洗，能对硅片表面各个地方进行均匀磨洗，提高表面处理质量。
