发明 一种半导体芯片封装装置【需定金预留】
半导体 芯片 1人
H01L21/67 B05C5/02 B05C11/10
摘要：本发明是一种半导体芯片封装装置，包括基台、加热块、辅助块、圆弧滑轨、传动块和喷涂块，在基台上方设置有基板，基板顶端安装有倒装的芯片，基板和芯片中间通过金属球连接，传动块控制喷涂块进行移动，喷涂块朝向芯片和基板之间的间隙引导胶料瓶内的胶料喷出至芯片和基板的间隙，在芯片和基板的外围设置有圆弧滑轨，在圆弧滑轨处设置有伸缩变位块，伸缩变位块能够在圆弧滑轨处变换位置，伸缩变位块连接有除泡针和隔断片，能够共同作用，进而对金属球与金属球之间的间隙进行除泡，同时扰动胶料以促进胶料的均匀分布。
