发明 一种通孔的激光加工方法 特价 半导体材料加工 通孔激光加工 1人 H01L21/768
摘要：本发明提供了一种通孔的激光加工方法，其通过先形成一预定高度的材料，然后对气隙位置进行激光修复，以使得所述气隙变为开口较大、深度较浅的凹孔，然后进行第二次填充材料，形成最终的导电通孔。其可以消除所述气隙，且能够使得保证通孔各位置的导电性相同，防止电流聚集或者断路。
