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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2019111811987 |
发明
一种凹槽复合多凸起结构及其制备工艺 特价15
硅片加工 硅片清洗 硅片制备 芯片加工 增强拉曼效应 衬底材料 集成电路 线路板刻蚀 电路板 基板 【硅片加工 硅片清洗 硅片制备 芯片加工 增强拉曼效应 衬底材料 集成电路 线路板刻蚀 电路板 基板】 1人 B81B7/04 B81C1/00 G01N21/65 |
已下证 |
